半导体行业的投资逻辑，正在经历一次重要的范式转变。这一代投资周期的底层驱动力，已从过去的库存波动转向产能硬约束驱动的结构性扩张——AI算力爆发带来的持续大额资本支出，让设备采购、材料消耗、芯片制造需求进入了一个难以快速出清的高景气通道。而在这个通道里，国产替代的逻辑正在叠加一层新的确定性。
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大基金三期：从"有没有"到"好不好"的资金转向
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国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，是历次规模最大的一期，且投资重心发生了明显转移——约70%资金集中于设备材料国产替代，而非过去以芯片设计和晶圆制造为主的方向。这一转变背后有清晰的产业逻辑：芯片设计和制造环节的国产生态已初步建立，而设备和材料仍是供应链中国产化率最低、对进口依赖最深的环节——也因此是外部管制最易形成"卡脖子"压力的环节。
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"十五五"规划将集成电路列为新兴支柱产业，政府工作报告明确将半导体自主可控作为核心发展方向。政策语境的转变，从鼓励式表述转向支柱产业的定位，意味着长期资金和政策资源的倾斜将更为系统和持续。与此同时，2026年全球芯片景气度的超预期验证——SK海力士一季度净利率77%，创全球半导体历史新高；寒武纪、海光信息等国产算力企业业绩集中兑现——让这一逻辑在短期内获得了基本面的支撑。当然，当前半导体板块估值已处于历史较高分位，业绩持续兑现的能力和国产替代渗透率能否按预期推进，都将影响中长期的回报。
芯片产业指数的覆盖逻辑
中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试，以及半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备的公司作为样本。这一编制范围的重要性在于：它同时覆盖了芯片产业链的"软性"(设计)和"硬性"(设备材料制造)两端，既能捕捉到AI算力需求带来的芯片设计景气，也直接受益于大基金三期重点支持的设备材料国产替代进程。芯片产业指数与更专注上游的"半导体材料设备"指数的差异在于，前者将整条产业链纳入视野，而后者更聚焦于制造环节的上游供给端。
天弘中证芯片产业ETF联接(A类:012552,C类:012553)即是跟踪中证芯片产业指数的场外联接基金，是大众投资者布局芯片产业、存储涨价、AI算力等领域的理想工具之一。据2026年第一季度报告，天弘中证芯片产业ETF联接基金(A类：012552，C类：012553)规模约9.89亿元。A类跟踪误差1.98%，C类跟踪误差1.98%，处于同类较低水平(数据来源：万得)。据基金定期报告，成立以来完整会计年度净值增长率：2025年+42.15%(比较基准+41.00%)，2024年+24.59%(比较基准+25.42%)，2023年+0.46%(比较基准-1.89%)，2022年-34.83%(比较基准-35.75%)，各完整会计年度净值增长率历史完整年度均已列示，请投资者独立判断。基金运作费率(管理费0.5%+托管费0.1%)0.6%，C类份额销售服务费0.25%，处于同类偏低水平。天弘中证芯片产业ETF联接基金A类申购费1%，销售渠道通常一折优惠，持有满30天赎回费低至0.05%。芯片赛道弹性较强，在符合自身风险承受能力的前提下，有波段操作需求的用户可选择C类；长期持有优先选A类。
想了解芯片产业赛道的用户，可在支付宝、天天基金、京东金融等渠道搜索"天弘芯片"(A类：012552，C类：012553)查看产品详情。
风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。
天弘中证芯片产业ETF联接基金成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为： A类：2022年净值增长率-34.83%(同期比较基准-35.75%)，2023年净值增长率+0.46%(同期比较基准-1.89%)，2024年净值增长率+24.59%(同期比较基准+25.42%)，2025年净值增长率+42.15%(同期比较基准+41.00%)； C类：2022年净值增长率-34.96%(同期比较基准-35.75%)，2023年净值增长率+0.25%(同期比较基准-1.89%)，2024年净值增长率+24.35%(同期比较基准+25.42%)，2025年净值增长率+41.88%(同期比较基准+41.00%)。 (数据来源：产品定期报告)