证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于硅片表面刻蚀的光照装置、使用方法及刻蚀系统”，专利申请号为CN202610063657.5，授权日为2026年4月21日。
专利摘要：本发明涉及半导体制备领域，具体涉及一种用于硅片表面刻蚀的光照装置、使用方法及刻蚀系统；承载台，用于承放多个硅片；光源，多个光源位于承载台正上方设置，用于对硅片的表面进行光照；液晶遮光板，设于硅片与光源之间，所述液晶遮光板的透光率可通过电信号调节；控制单元，用于控制液晶遮光板的透光率，使得光源发出的光经过液晶遮光板后，在硅片表面形成多个光照区域;本发明的光照装置能控制硅片表面不同区域的TMAH刻蚀速率，直接提升了产品的TTV性能，确保了晶圆表面在刻蚀后的平整度，有效提高后续工艺的稳定性和产品质量，同时也显著提升了产品的良品率，进一步降低了生产过程中的材料成本。
今年以来晶合集成新获得专利授权175个，较去年同期增加了76.77%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1610条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可26个。
数据来源：天眼查APP
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